Modul Sensor Sidik Jari Tablet PCB Fleksibel Kaku

Modul Sensor Sidik Jari Tablet Solusi PCB Kaku-Flex - Honflex

Honflex minangka pabrikan lan pemasok China sing dipercayaModul Sensor Sidik Jari Tablet PCB Fleksibel Kaku, ngirimake solusi kinerja dhuwur kanggo proyek tablet OEM/ODM. PCB fleksibel kaku kita tumindak minangka jembatan kritis antarane modul mainboard lan fungsional, mbisakake rute sirkuit 3D sing kompak ing ruang piranti sing winates.

Aplikasi inti

• Tampilan menyang Sambungan Papan Utama:Desain kaku-fleksibel terpadu nyuda konektor. Bagean fleksibel rute liwat spasi sempit, nalika wilayah kaku ndhukung komponen driver.
• Modul Sensor Sidik Jari:Cocog kanggo desain bekas driji tombol sisih. Bagean kaku ndhukung penempatan sensor sing tepat, dene sirkuit fleksibel njamin transmisi sinyal stabil menyang papan utama.
• Tombol sisih & Antarmuka:Tombol daya, tombol volume, lan sub-papan Tipe-C nggunakake PCB fleksibel kaku sing kompak kanggo pemasangan sing aman lan transfer sinyal sing efisien.
• Antena & Stylus Pengisian:Tata letak fleksibel ngoptimalake rute antena, dene bagean kaku nyetabilake IC lan komponen magnetik.

Kaluwihan Key

• Optimization spasi:Sirkuit fleksibel ngaktifake nuntun 3D, nggedhekake ruang internal lan ndhukung desain tablet ultra-tipis.
• linuwih dhuwur:Suda konektor lan struktur terintegrasi nambah daya tahan, tahan geter, lan stabilitas jangka panjang.
• Integritas sinyal:Perisai EMI lan grounding sing dioptimalake njamin transmisi sinyal bekas driji sing stabil kanthi gangguan minimal.
• Majelis efisien:Komponen sing luwih sithik nyederhanakake proses SMT, nyuda kesalahan, lan nambah efisiensi produksi.
• Penyerapan Toleransi:Bagean fleksibel adaptasi karo ekspansi baterei lan variasi struktural, njaga sambungan sing bisa dipercaya.

Parameter Teknis Utama:

1. Parameter Struktural:

Kekandelan bagean kaku: Diwatesi dening kemasan chip lan komponen, kekandelan umum kalebu 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, lsp.

Kekandelan bagean fleksibel: Ngupayakake tipis banget, biasane antarane 0,12 mm lan 0,3 mm, kanggo njamin kelenturan.

Lapisan bagean kaku: Gumantung ing kerumitan sinyal, bisa uga 4, 6, 8, utawa luwih lapisan.

Lapisan bagean fleksibel: Biasane 1-2 lapisan, maksimal 4 lapisan (nganggep syarat bend-urip).

Stabilitas dimensi: Tingkat ekspansi/kontraksi kudu dikontrol nganti tingkat sing sithik banget (contone, ing 0,05%) kanggo njamin akurasi alignment persimpangan fleksibel.

2. Kinerja Listrik:

Jembar / jarak jejak minimal: Biasane mbutuhake sirkuit garis halus 3mil / 3mil (0,075mm) utawa malah 2mil / 2mil.

Minimal liwat diameter lan pad: Kanggo HDI (High-Density Interconnect) PCB, diameter microvia biasane 0,1 mm utawa luwih cilik.

Kontrol impedansi: Nilai target umum yaiku 50Ω (single-ended), 90Ω (diferensial, contone, USB), lan 100Ω (diferensial, contone, HDMI, MIPI) ± 10%.

Bandwidth transmisi: Ndhukung transmisi data kacepetan dhuwur multi-Gbps saben saluran, nyukupi syarat imaging kanthi resolusi dhuwur, pigura-tingkat dhuwur.

Suhu operasi: Kisaran saka -20 ° C nganti + 70 ° C, nyukupi syarat lingkungan panggunaan elektronik konsumen sing ketat.

Mlengkung dinamis: Ing radius mlengkung R = 0,5 mm, daya tahan mlengkung dinamis ≥50,000-100,000 siklus.

Skenario Aplikasi

Aplikasi utama PCB fleksibel kaku ing komputer tablet fokus ing area utama sing mbutuhake mlengkung dinamis, rute telung dimensi, utawa lokasi sing dibatasi spasi:

1. Sambungan antarane Panel Tampilan lan Papan Utama

Iki minangka skenario aplikasi paling klasik ing tablet. Tampilan mbutuhake transmisi data substansial (contone, sinyal video, sinyal tutul) karo mainboard, nyambungake LCD utawa OLED tampilan kanggo mainboard.

2. Modul Sidik Jari

Modul bekas driji biasane digabungake ing sangisore tombol daya utawa ing area tombol fisik khusus. Amarga papan tablet internal sing winates banget, PCB fleksibel bisa nyambung sensor bekas driji (bagian kaku) langsung menyang prosesor mainboard liwat papan sirkuit fleksibel (bagian fleksibel). Iki njamin stabilitas kaku gawan sensor nalika fleksibel nuntun watara baterei utawa komponen liyane, conserving spasi tumpukan internal.

3. Baterei lan Sirkuit Manajemen Daya

Sambungan antarane papan perlindungan baterei lan IC manajemen daya utama (PMIC).

Nilai lan Komitmen Kita

We spesialis ing nyediakake industri-leading adaptor / solusi PCB kaku-flex kanggo sektor seluler. Ngluwihi produk linuwih standar, kita duwe desain kolaborasi sing kuat, optimasi simulasi, lan kemampuan pangembangan khusus. Kanthi keahlian jero babagan pamrosesan sirkuit presisi, ilmu material, simulasi termodinamika, lan analisis integritas sinyal, kita bisa kerja bareng karo para pelanggan kanggo nyedhiyakake dhukungan proses lengkap saka desain konsep nganti pangiriman produksi massal, disesuaikan karo desain ID tartamtu, arsitektur tumpukan, lan tujuan kinerja pencitraan. Kita setya mbantu para pelanggan ngliwati watesan spasial lan kinerja sistem pencitraan seluler liwat teknologi teknik inovatif, nggawe pengalaman shooting sing luwih jelas, stabil, lan luwih inovatif. Kita minangka mitra komponen inti sing dipercaya.

Napa Pilih Honflex

• Pabrik PCB kaku-lentur profesional ing China
• Ndhukung kustomisasi OEM/ODM
• Rega sing kompetitif kanggo para panuku akeh
• Kualitas stabil kanthi manufaktur presisi majeng

Hubungi Kita

Kanggo rincian produk liyane utawa kanggo ngrembug kerjasama:

Mangga aran gratis kanggo takon.

Kontak:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Telpon:+86 18750290300

Email:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), Manajer Bisnis

Telpon:+86 15959382432

Email:yhwang@hon-flex.com

situs web:https://www.hongflex.com