Whatsapp
Modul Tampilan Ponsel Kaku-Flex PCB minangka operator interkoneksi kritis sing ngidini integrasi dhuwur, linuwih, lan lipatan ing modul tampilan smartphone modern. Kanthi nggunakake struktur komposit ing ngendi wilayah kaku ngamanake komponen lan area fleksibel ngalami mlengkung dinamis, njamin stabilitas sirkuit, integritas sinyal, lan daya tahan mekanik ing papan sing winates. Iki minangka enabler teknologi inti kanggo piranti sing luwih tipis lan luwih entheng.
Modul Tampilan Ponsel Kaku-Flex PCB minangka komponen elektronik inti sing digunakake ing smartphone modern kanggo nyambungake layar tampilan menyang papan utama. Iki nggabungake karakteristik PCB Kaku lan PCB Fleksibel (FPC), mbisakake tata letak sirkuit kapadhetan dhuwur lan lempitan mekanik ing watesan spasial sing winates.
Komponen Struktural
1. Bagian Kaku (Rigid PCB)
Nyedhiyakake struktur dhukungan sing stabil, omah chip kritis, konektor, lan IC driver.
Njamin kekuatan mekanik lan linuwih jangka panjang modul tampilan.
2. Bagian Fleksibel (Fleksibel PCB / FPC)
Bendable lan foldable, digunakake kanggo nggawe sambungan antarane layar tampilan lan mainboard ing spasi Dibuwang.
Ndhukung tata letak telung dimensi, nyuda jumlah konektor, lan nambah integritas sinyal.
3. Desain Kaku-Flex
Mulus nggabungake bagean kaku lan fleksibel menyang papan siji.
Nawakake solusi sirkuit sing bebarengan stabil lan fleksibel, nggampangake desain piranti ultra-tipis.
1. 3D Routing: Bagean fleksibel bisa lempitan utawa mbengkongaken kaya kertas, kanthi nggunakke spasi vertikal nang telpon kanggo melu komponen kayata driver IC kanggo mburi layar, saéngga mbisakake ngelmu kebatinan Ultra-sempit utawa malah ngelmu kebatinan-kurang desain layar wutuh. Iki nggampangake desain smartphone ultra-tipis.
2. Papan kaku-lentur digunakake ing modul tampilan minangka komponèn tombol nyambungake IC driver tampilan kanggo mainboard. Iki nggabungake kelenturan sirkuit fleksibel kanthi stabilitas papan sing kaku, dadi dhasar kanggo nggayuh rasio layar-kanggo-awak sing dhuwur lan desain tipis lan entheng.
1. Pengurangan Kekandelan: Ngilangi kekandelan konektor lan lapisan tutup sing berlebihan saka papan sing kaku, nyebabake struktur sakabèhé luwih tipis dibandhingake karo solusi diskrèt.
2. Integritas Sinyal Unggul: Makaryakke Techniques wiring Kapadhetan dhuwur (contone, diferensial pasangan nuntun) lan bahan mundhut dielektrik kurang kanggo stably ngirimaken stream data gambar kacepetan dhuwur (ndhukung video 4K / 8K), èfèktif suppressing sinyal atenuasi lan gangguan elektromagnetik, mesthekake transmisi gambar lossless, low-pixel.
3. Interferensi Kekebalan: Dibandhingake karo kabel fleksibel dawa, papan kaku-lentur shorten jalur sinyal lan èfèktif bisa isolasi gangguan elektromagnetik liwat tembaga pouring utawa film shielding.
4. Integritas Struktural: Interconnections antarane bagean kaku lan fleksibel sing kawangun liwat deposition kimia internal lan plating, tinimbang joints solder. Iki ndadekake resistance mlengkung ing prapatan adoh luwih unggul kanggo tradisional "FPC + konektor" utawa "FPC soldered kanggo Papan kaku" solusi.
5. Resistance Shock Dhuwur: Struktur terintegrasi minimalake risiko gagal sendi solder, njamin transmisi sinyal stabil sanajan ana tetes utawa geter.
6. Ndhukung Dynamic Mlengkung: Ing telpon foldable, bisa tahan liwat 400.000 bends bola nalika ngramut kinerja electrical.
1. Parameter Struktural:
Jumlah Lapisan & Struktur: Biasane 4-6 lapisan, nggunakake konstruksi "kaku-fleksibel".
Ketebalan: Area fleksibel biasane 0.1-0.2mm kanggo tipis banget; kekandelan wilayah kaku dirancang miturut soyo tambah komponen lan syarat nuntun.
Radius Mlengkung Minimal: Bisa kurang saka 0.5mm, cocok kanggo spasi mlengkung sing nyenyet.
2. Kinerja Listrik:
Jembar / Spasi Garis: 40μm - 50μm, nyukupi syarat transmisi sinyal kepadatan dhuwur.
Kontrol impedansi: Kontrol impedansi sing ketat (contone, 100Ω ± 10%) kanggo sinyal diferensial kacepetan dhuwur (contone, MIPI DSI).
Bandwidth Transmisi: Ndhukung transmisi data kanthi kacepetan dhuwur saka sawetara Gbps saben saluran, nyukupi syarat tampilan resolusi dhuwur, pigura-tingkat dhuwur.
3. Bahan & Reliabilitas:
Substrat: Bagean fleksibel bisa nggunakake Polyimide (PI) utawa Liquid Crystal Polymer (LCP) kanthi kinerja sing luwih dhuwur, kanthi menehi kaluwihan ing ultra-tipis, mundhut kurang, lan toleransi mlengkung.
Ketahanan Mlengkung: Kebutuhan urip lentur dinamis> 400.000 siklus.
Suhu Operasi: -30 ° C nganti + 85 ° C, nyukupi syarat lingkungan panggunaan sing ketat kanggo elektronik konsumen.
Produk iki minangka solusi interkoneksi lan dhukungan inti kanggo sistem tampilan smartphone modern, utamane nglayani layar telpon dhuwur (biasane ing sangisore 6,7 inci), mbisakake tumpukan kompak lan transmisi sinyal berkualitas tinggi.
Proposisi Nilai Kita
We spesialis ing nyediakake solusi papan kaku-flex anjog industri kanggo interkoneksi tampilan ing sektor telpon seluler. Kita ora mung nawakake produk sing bisa dipercaya kanthi standar nanging uga nduweni kemampuan sing kuat ing desain kolaborasi, optimasi simulasi, lan pangembangan khusus. Didhukung dening keahlian sing jero babagan pangolahan sirkuit presisi, ilmu material, simulasi termal, lan analisis integritas sinyal, kita kerja sama rapet karo pelanggan kanggo nyedhiyakake dhukungan proses lengkap-saka desain konsep nganti produksi massal-dicocogake kanggo desain ID tartamtu, arsitektur tumpukan, lan target kinerja tampilan. Kita setya nggunakake teknik inovatif kanggo mbantu para pelanggan nyepetake wates ruang lan kinerja ing sistem tampilan smartphone, nggawe pengalaman visual sing luwih jelas lan stabil, nggawe kita dadi mitra komponen inti sing dipercaya.
Kanggo rincian produk liyane utawa kanggo ngrembug kesempatan kerjasama, hubungi:
Ding Rui (Terry Ding), VP
Telpon:+86-18750290300
Email:rding@hon-flex.com
Wang Yuhe (Rick Wang), Manajer Bisnis
Telpon:+86-15959382432
Email:yhwang@hon-flex.com
alamat
No. 19, Xianghai Road, Xiang'an Industrial Zone, Torch High-tech Zone, Xiamen City, China
